臺積電：下一代3D先進封裝平臺SoIC應用于M5芯片
2024-07-15 來源：黃岡房產網 瀏覽次數:2614
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臺積電計劃本周試產2納米制程技術，蘋果已預定2025年首批產能。同時，臺積電將SoIC平臺應用于M5芯片并啟動量產，預計2026年SoIC產能將實現數倍增長。
觀點：7月15日，臺積電宣布計劃在本周開始試產2納米制程技術。
據相關報道，蘋果公司已預定了2025年的首批產能。臺積電還計劃將其下一代3D先進封裝平臺SoIC應用于M5芯片，并啟動量產。預計到2026年，SoIC的產能將實現數倍增長。
審校：楊曉敏
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【編輯：黃岡房產網】
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